電子設備工作時，元器件會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升。

如果不及時將熱量散發出去，設備會持續溫升，元器件也會因過熱而失效，從而導致電子設備的可靠性下降或損壞。

       

散熱方式可簡單分為主動散熱、被動散熱（傳導、對流和輻射）。

熱設計工程師會根據發熱情況，選擇合適的散熱方式和導熱材料。

在選擇導熱介質時，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產時的工藝、使用時的便利性、可維護性及性價比等因素。

目前常用的導熱界面材料有：

導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱絕緣材料、導熱灌封膠、導熱凝膠、導熱粘接膠等。

下面分別對這幾類導熱材料的特性，及選擇時需要關注的指標進行簡單描述：

導熱硅膠片

       

 一種高柔軟、高順從、高壓縮比的導熱界面材料，它能夠填充發熱元器件與散熱器（外殼）之間的縫隙，提高傳熱

效率，同時還能起到絕緣、減震等作用。

在選擇時，應根據實際情況選用厚度、導熱系數、工作溫度范圍、耐壓等參數適中的導熱硅膠片。

同時還需要關注硬度、體積電阻率、介電常數、抗拉強度等參數：

硬度

硬度越低，導熱硅膠片的有效接觸面積就越大，導熱效果也就越好，反之則越差。

抗拉強度

抗拉強度高，抵抗沖擊、振動荷載的能力強。

導熱硅脂

俗稱導熱膏、散熱膏，是一種以硅油做基礎油，以金屬氧化物做填料，配多種功能添加劑，經特定

工藝加工而成的膏狀熱界面材料。其具有高導熱、低熱阻、工作溫度范圍大、低揮發性、低油離度、

耐候性強等優異的性能。

選擇時主要關注以下幾項指標：

油離度、導熱系數與熱阻、粘度、耐溫范圍、介電常數

油離度

指產品在200℃條件下保持24小時后硅油析出量，是評價產品耐熱性和穩定性的指標。質量好的導熱硅脂，

其油離度非常低，趨向于零。

導熱系數與熱阻

一般來說，導熱系數越大的導熱硅脂，涂覆相同厚度的導熱硅脂的條件下，熱阻越小，導熱效果越好。

粘度

用于表征導熱硅脂流動性及粘稠度的一個性能指標，其受溫度影響比較大。一般情況下，導熱系數越高，粘度超大。

工作溫度范圍

在-40~200℃之間，能滿足電子元器件的工作溫度范圍。

介電常數

介電常數用于衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間絕緣材料為介質時時電容量與同樣的兩塊板之間以空氣

為介質或真空時的電容之比。

除此之外，還需要考慮體積電阻率系數（考量絕緣性能的一個指標）、是否通過RoHS環保認證、包裝方式（桶裝、罐裝

還是注射器）等。

導熱絕緣墊片

                         

導熱絕緣墊片具有導熱、絕緣、耐高壓等特性，優異的抗機械應力和良好的電氣隔離可靠性。

在選擇導熱絕緣材料時，需要關注的參數指標是：

工作溫度、厚度、抗拉強度、熱阻、擊穿電壓。

導熱灌封膠

                  

硅膠類導熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構成的，按重量1：1混合固化后，具有防塵、防水防震、

阻燃、密封、粘接、導熱功能和優異的填縫效果。

選擇時需要關注的參數指標為：

熱特性

導熱率：導熱系數越高，導熱散熱效果就越好

電氣性能

擊穿電壓、體積電阻率和介電常數等，其中較為關注的是擊穿電壓和體積電阻率。

物理性能

流動性、密度：流行性強可以用來填補孔隙更小的縫隙，增加導熱散熱接觸面體積；導熱率相同，密度越

低，應用于汽車電源等行業能有效提高散熱性能效率。

導熱凝膠

單組份或雙組份硅膠類導熱產品，主要滿足產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求。

表示出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性，固化后等同于導熱墊片、耐高溫、耐老化性好，可在

-40~200°C長期工作。在選擇導熱凝膠時，重點需要注意其導熱系數，防開裂，熱阻等。

導熱粘接膠

一種集粘接、導熱、絕緣、密封于一體的單組份濕氣固化導熱材料。

它具有較快的表干和固化速度，耐高低溫，耐候性強，電氣絕緣性能優異，能在-50℃～200度環境下長期工作。

選擇時，需要注意以下參數：導熱系數、粘接強度、密度等。

以上是判斷導熱材料品質性能的重要方面。

總體來說，導熱系數越高的導熱材料，導熱效果越好，價格也越高。

在選購各類導熱材料過程中要綜合考慮導熱性能、價格、使用方式等因素哦。